溶胶-凝胶,微波介质陶瓷,纳米粉体,微型元器件," /> 溶胶-凝胶,微波介质陶瓷,纳米粉体,微型元器件,"/>
以硝酸锂、偏钒酸铵、硝酸钙、硝酸镁、正硅酸乙酯为先驱体,采用溶胶凝胶法低温合成纳米(Ca0.7Mg0.3)SiO3微波介质陶瓷粉体,研究了不同粒径粉体的烧结行为及微波介电性能.结果表明,通过在钙镁硅溶胶中添加锂钒烧结助剂可大大降低陶瓷粉体的晶相合成温度,干凝胶在800 ℃煅烧后可获得晶相组成为CaSiO3和CaMgSi2O6、粒径为100~400 nm的陶瓷粉体,可满足超薄流延陶瓷膜片的制备要求;该粉体在890 ℃烧结后获得致密结构的陶瓷,具有良好的微波介电性能,介电常数为7.13,品质因子为23 913 GHz,可用于制备与银电极共烧的微型多层微波器件.
中国博士后科学基金资助项目(2004036483);浙江省重大科技计划项目资助(2006C11119).
王焕平 张启龙 杨辉. 纳米(Ca0.7Mg0.3)SiO3粉体的低温合成与微波介电性能研究[J]. J4, 2007, 41(8): 1370-1373.
WANG Huan-Beng, ZHANG Qi-Long, YANG Hui. . J4, 2007, 41(8): 1370-1373.
http://www.zjujournals.com/xueshu/eng/CN/ 或 http://www.zjujournals.com/xueshu/eng/CN/Y2007/V41/I8/1370
Cited