一种基于参数扰动的芯片成品率双目标优化框架
目的:基于工艺参数扰动及环境参数扰动,实现对芯片漏电功耗成品率及芯片时延成品率的双目标优化,得到分布均匀的帕累托优化解集。
创新点:考虑分布不确定的工艺参数扰动及环境参数扰动,在任意相关性下利用CAA理论对漏电功耗成品率及芯片时延成品率进行有效估算,降低计算复杂度,并根据AWS方法对漏电功耗成品率及芯片时延成品率同时进行优化,取得了分布均匀的优化解,便于设计人员灵活选择优化解。
方法:首先,考虑工艺参数及环境参数的扰动不确定性,提出一种能够处理任意相关性的漏电功耗及芯片时延概率分布边界估算方法。然后,通过计算累积分布边界构造功耗-时延成品率双目标优化模型。最后,利用AWS方法同时优化漏电功耗成品率及芯片时延成品率,得到一组分布均匀的帕累托优化解,进而提供漏电功耗成品率与芯片时延成品率间的均衡优化信息。
结论:针对工艺参数及环境参数的扰动不确定性,提出了一种能够处理任意相关性的芯片成品率双目标优化算法,得到了一组分布均匀的帕累托优化解。
关键词:
参数扰动,
参数成品率,
多目标优化,
切比雪夫仿射,
自适应加权求和