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摘要： 本研究获得，提高反应体系的pH值、温度和加入微量Cu( I)离子，能加快联氨还原A}cs,b3>,，的反应速度、提高银的还原沉析率和降低联氨的耗量.通过正交试验，找出了影响联氨还原沉析银的各因素主次顺序为pH、温度、Cu( I)离子浓度及游离S}p3z一的浓度.在起始浓度为0.0025 m01. L-’的联氨和0.0100 mol } L-' Ag(S,Oj), }'混合液中，联氨还原Ag( S, 03 ),'一以沉析银的最佳反应条件是:A g+:S,Os，一=1:4摩尔比)，[.Cu( I))=}.Ox10-5 mo1.L-', pH=13.5，在50℃时搅拌反应60min,银的还原沉析率达99.0劣以上在此条件下，对实际废定影液进行处理，也获得相同的结果.
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