基于压电喷墨打印技术的多层电路垂直互连工艺研究 |
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| 林枝城,加泽贤,苟宁,孙岩辉,吕景祥,尹恩怀,李超 | |||||||||||||||||||||||
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Research on vertical interconnect process of multilayer circuits based on piezoelectric inkjet printing technology |
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| Zhicheng LIN,Zexian JIA,Ning GOU,Yanhui SUN,Jingxiang LÜ,Enhuai YIN,Chao LI | |||||||||||||||||||||||
| 表1 打印参数 | |||||||||||||||||||||||
| Table 1 Printing parameters | |||||||||||||||||||||||
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