基于单颗磨粒划切试验的SiCp/Al复合材料表面去除机理研究

张红哲,张旭,朱晓春,鲍永杰

Surface removal mechanism study of SiCp/Al composites based on single-point cutting test

Hong-zhe ZHANG,Xu ZHANG,Xiao-chun ZHU,Yong-jie BAO

表 3 符合实际磨削加工参数范围的单颗磨粒划切试验参数

Tab.3 Parameters of single-point cutting test in accordance with actual range of grinding parameters

h/μm r/mm v/（m∙s−1） Δt/s vf/（mm∙min−1） n/(r∙min−1) 20 162 5.26 0.10~0.15 100 310