芯片键合纵弯复合超声换能器的设计与试验 |
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胡广豪,薛进学,马文举,隆志力 | ||||||||||||||||||||
Design and experiment of longitudinal-flexural composite ultrasonic transducer for chip bonding |
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Guang-hao HU,Jin-xue XUE,Wen-ju MA,Zhi-li LONG | ||||||||||||||||||||
表 2 换能器各部件材料特性参数 | ||||||||||||||||||||
Tab.2 Material parameters of transducer components | ||||||||||||||||||||
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