芯片键合纵弯复合超声换能器的设计与试验 |
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| 胡广豪,薛进学,马文举,隆志力 | ||||||||||||
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Design and experiment of longitudinal-flexural composite ultrasonic transducer for chip bonding |
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| Guang-hao HU,Jin-xue XUE,Wen-ju MA,Zhi-li LONG | ||||||||||||
| 表 1 纵向超声换能器的结构参数 | ||||||||||||
| Tab.1 Structural parameters of longitudinal transducer |
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