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258 曹文翰,龚俊,王宏刚,高贵,祁渊,杨东亚
  盖封密封磨损-热-应力耦合模拟与优化设计
    浙江大学学报(工学版)   2019 Vol.53 (2): 258-267 [摘要] (794) [HTML 0 KB] [PDF 1716 KB] (248)
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